2019年09月03日
如今,電子市場對于更薄、更輕、更快和更節(jié)能電子產(chǎn)品的需求正在對所有行業(yè)產(chǎn)生影響。柔性印刷電路板(FPCB)因其設(shè)計靈活性和尺寸優(yōu)勢成為了核心部件的不錯的選擇。
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制造柔性印刷電路板是一個復(fù)雜的多工序過程。每個關(guān)鍵工序都存在缺陷風(fēng)險。保護(hù)膜層壓工藝將柔性印刷電路板的精致結(jié)構(gòu)完全封裝,起到保護(hù)和絕緣的作用。
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圣戈班CHEMFAB?離型布在這一過程中起著至關(guān)重要的作用,能夠降低真空袋、快壓片材和卷對卷層壓工藝造成的缺陷率,并提高產(chǎn)量。
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對于所有類型的柔性電路板,CHEMFAB?既是有效阻擋污染物的阻隔層,又是離型層,可確保經(jīng)過模壓后,所有的保護(hù)離型膜干凈、容易的從無缺陷柔性印刷電路板表面分離。
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最大限度減少高速柔性印刷電路板制造中的缺陷,尤其是對于保護(hù)膜層壓工藝特別具有挑戰(zhàn)性。圣戈班CHEMFAB?高性能PTFE涂層布能夠為極為脆弱的高速柔性印刷電路板提供必要的保護(hù)。在層壓過程中,聚酰亞胺和其他保護(hù)膜保護(hù)性外層在高達(dá)260℃的高溫下粘合到高速柔性印刷電路的一面或兩面。
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尺寸穩(wěn)定、高強度的CHEMFAB?卷材被拉緊時,能夠讓單次使用的“一次性”PMP或其他離型膜被輕松拉入層壓機,減少可能導(dǎo)致柔性印刷電路板缺陷風(fēng)險的褶皺問題。在這種具有侵蝕性和粘性的層壓過程中,熔融粘合劑、高溫和高壓均可能導(dǎo)致污染物剝落。
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由CHEMFAB?PTFE涂層布支撐的PMP或其它離型膜可起到阻止來自硅膠緩沖墊的油脂和油的阻擋層作用。
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