圣戈班高功能密封材料首次亮相2019國際半導(dǎo)體展

2019年03月25日

中國的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)-SEMICON CHINA 2019(國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽)于3月20-22日在上海新國際博覽中心隆重舉行,囊括了當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。

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今年圣戈班密封件部門首次攜重量級(jí)明星產(chǎn)品參展,擁有強(qiáng)耐高溫的Meldin?聚酰亞胺(PI)型材以及創(chuàng)新設(shè)計(jì)的OmniSeal?彈簧蓄能密封圈一經(jīng)亮相就引起在場專業(yè)人士的高度關(guān)注。

此外圣戈班流體解決方案展出的FURON?品牌和VERSILONTM品牌系列高純度氟塑料產(chǎn)品,包括泵、閥門、閥組、接頭、各種流體配件等,專為半導(dǎo)體制造過程中的化學(xué)品輸送提供先進(jìn)的流體處理方案,保障高純流體在苛刻應(yīng)用中的安全傳輸。

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作為許多大型電子和半導(dǎo)體客戶的供應(yīng)商,圣戈班的設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)和技術(shù)人員可提供滿足各種需求的定制化解決方案。